旭化成株式会社（本社：東京都千代田区、社長：工藤 幸四郎、以下「当社」）は、当社子会社の華旭科技股份有限公司（所在地：台湾 台南市、以下「華旭科技」）が台湾で建設を進める感光性ドライフィルムレジスト（DFR）「サンフォート™」のスリット加工新工場（以下、「新工場」）について、2026年7月3日に竣工しましたことをお知らせします。なお、同月中に順次商業運転を開始する予定です。
1. 背景および目的
旭化成グループは、エレクトロニクス事業をグループ全体の利益成長を牽引する「重点成長」事業と位置付けており、半導体や電子部品の高度化に対応した各種高機能材料の開発および供給体制の強化に取り組んでいます。
近年、AIの高度化やデータ処理量の増大を背景に、先端半導体パッケージ分野の需要が拡大しており、回路の微細化に対応した高精度かつ高品質な材料への要求が一層高まっています。これに伴い、半導体パッケージ基板の製造工程で使用される感光性ドライフィルムレジストにおいても、品質および供給安定性の両面でニーズが高まっています。
特に、主要な半導体パッケージ関連企業が集積する重要な生産拠点である台湾は、近年の需要拡大を受けた供給体制の強化を求められており、顧客に近接した場所で迅速かつ安定的に製品を供給できる体制の構築が重要となっています。華旭科技は、1997年の設立以来、旭化成グループにおいて感光性ドライフィルムレジストのスリット加工・供給を担う製造拠点の一つとして、こうした顧客ニーズに対応してきました。なお、スリット加工は、顧客工程に適した製品サイズへ加工する重要工程で、品質および供給安定性に直結する役割を担っています。
当社グループでは、こうした市場環境の変化に対応するため、華旭科技において新工場を建設し、先端半導体パッケージ用途向け製品の供給体制強化を図ることとしました。
2. 新工場の概要および特長
新工場は、先端半導体パッケージ用途向けの高品質な製品供給と生産性向上を目的として設計されています。
（1）新工場の概要
- 所在地：台湾台南市官田工業区
- 製造製品：感光性ドライフィルムレジスト
- 投資額：約20億円
- 生産能力：新工場の稼働により、華旭科技全体のスリット加工生産能力は現行比で約1.4倍に拡大します。また、今後さらなる需要拡大を見据え、設備増設等により最大で現行生産能力の約2倍に拡張可能な設計としております。
（2）主な特徴
- 最新技術を取り入れた設備設計による生産性の向上
- 業界トップクラスの高クリーン度化による品質安定性を実現
上記取り組みにより、顧客の高度な品質要求への対応と供給の安定性向上を図ります。
旭化成グループは、今後もAI関連需要の拡大に伴う市場ニーズの高度化に対応し、感光性ドライフィルムレジスト、感光性絶縁材料、ガラスクロスをはじめとする高機能材料の安定供給を通じて、半導体関連産業の発展に貢献するとともに、持続可能な社会への貢献と持続的な企業価値向上を目指してまいります。
参考
以上